Двослојне ФР4 штампане плоче
ПЦБ Процесс Цапабилити
| Не. | Пројекат | Технички индикатори |
| 1 | Слој | 1-60 (слој) |
| 2 | Максимална површина обраде | 545 к 622 мм |
| 3 | Минимумбоардтхицкнесс | 4(слој)0,40мм |
| 6(слој) 0,60мм | ||
| 8 (слој) 0,8 мм | ||
| 10(слој)1.0мм | ||
| 4 | Минимална ширина линије | 0.0762мм |
| 5 | Минимални размак | 0.0762мм |
| 6 | Минимални механички отвор бленде | 0.15мм |
| 7 | Дебљина бакра зида рупе | 0.015мм |
| 8 | Толеранција метализованог отвора бленде | ±0.05мм |
| 9 | Толеранција неметализованог отвора бленде | ±0,025 мм |
| 10 | Толеранција рупа | ±0.05мм |
| 11 | Толеранција димензија | ±0,076 мм |
| 12 | Минимални мост за лемљење | 0.08мм |
| 13 | Отпор изолације | 1Е+12Ω (нормално) |
| 14 | Однос дебљине плоче | 1:10 |
| 15 | Термички шок | 288 ℃ (4 пута у 10 секунди) |
| 16 | Искривљена и савијена | ≤0,7% |
| 17 | Анти-електрична снага | ＞1,3КВ/мм |
| 18 | Снага против скидања | 1,4Н/мм |
| 19 | Лем је отпоран на тврдоћу | ≥6Х |
| 20 | Отпорност на пламен | 94В-0 |
| 21 | Контрола импедансе | ±5% |
Ми радимо штампане плоче са 15 година искуства са нашим професионализмом
4 слоја Флек-Ригид плоче
8 слојева Ригид-Флек ПЦБ-а
8 слојева ХДИ штампаних плоча
Опрема за испитивање и инспекцију
Испитивање микроскопом
АОИ Инспецтион
2Д тестирање
Импеданце Тестинг
РоХС тестирање
Флиинг Пробе
Хоризонтал Тестер
Бендинг Тесте
Наша услуга штампаних плоча
.Пружање техничке подршке Пре-продаја и након продаје;
.Прилагођено до 40 слојева, 1-2 дана Брзо окретање поузданог прототипа, набавка компоненти, СМТ монтажа;
.Задовољава и медицинске уређаје, индустријску контролу, аутомобилску индустрију, авијацију, потрошачку електронику, ИОТ, УАВ, комуникације итд.
.Наши тимови инжењера и истраживача посвећени су испуњавању ваших захтева са прецизношћу и професионалношћу.
Двослојне ФР4 штампане плоче примењене у таблетама
1. Дистрибуција напајања: Расподела напајања таблет рачунара усваја двослојну ФР4 ПЦБ.Ови ПЦБ-и омогућавају ефикасно усмеравање електричних водова како би се обезбедио одговарајући ниво напона и дистрибуција на различите компоненте таблета, укључујући екран, процесор, меморију и модуле за повезивање.
2. Усмеравање сигнала: Двослојна ФР4 ПЦБ обезбеђује неопходно ожичење и рутирање за пренос сигнала између различитих компоненти и модула у таблет рачунару.Они повезују различита интегрисана кола (ИЦ), конекторе, сензоре и друге компоненте, обезбеђујући правилну комуникацију и пренос података унутар уређаја.
3. Монтажа компоненти: Двослојна ФР4 штампана плоча је дизајнирана да прилагоди монтажу различитих компоненти технологије површинског монтирања (СМТ) у таблету.То укључује микропроцесоре, меморијске модуле, кондензаторе, отпорнике, интегрисана кола и конекторе.Распоред и дизајн ПЦБ-а обезбеђује правилан размак и распоред компоненти ради оптимизације функционалности и минимизирања сметњи сигнала.
4. Величина и компактност: ФР4 ПЦБ-и су познати по својој издржљивости и релативно танком профилу, што их чини погодним за употребу у компактним уређајима као што су таблети.Двослојни ФР4 ПЦБ омогућавају огромну густину компоненти у ограниченом простору, омогућавајући произвођачима да дизајнирају тање и лакше таблете без угрожавања функционалности.
5. Исплативост: У поређењу са напреднијим ПЦБ подлогама, ФР4 је релативно приступачан материјал.Двослојне ФР4 ПЦБ-е обезбеђују исплативо решење за произвођаче таблета који морају да одржавају ниске трошкове производње уз одржавање квалитета и поузданости.
Како двослојне ФР4 штампане плоче побољшавају перформансе и функционалност таблета?
1. Уземљење и равни напајања: Двослојни ФР4 ПЦБ обично имају наменске равни за уземљење и напајање како би се смањила бука и оптимизовала дистрибуција енергије.Ове равни делују као стабилна референца за интегритет сигнала и минимизирају сметње између различитих кола и компоненти.
2. Контролисано рутирање импедансе: Да би се обезбедио поуздан пренос сигнала и минимизирало слабљење сигнала, рутирање контролисане импедансе се користи у дизајну двослојне ФР4 ПЦБ-а.Ови трагови су пажљиво дизајнирани са специфичном ширином и размаком како би испунили захтеве импедансе за брзе сигнале и интерфејсе као што су УСБ, ХДМИ или ВиФи.
3. ЕМИ/ЕМЦ заштита: Двослојни ФР4 ПЦБ може да користи технологију заштите да смањи електромагнетне сметње (ЕМИ) и обезбеди електромагнетну компатибилност (ЕМЦ).Бакарни слојеви или заштита могу се додати дизајну ПЦБ-а како би се изоловала осетљива кола од спољашњих извора ЕМИ и спречиле емисије које би могле да ометају друге уређаје или системе.
4. Размишљања о дизајну високе фреквенције: За таблете који садрже високофреквентне компоненте или модуле као што су ћелијска повезаност (ЛТЕ/5Г), ГПС или Блуетоотх, дизајн двослојне ФР4 ПЦБ-а треба да узме у обзир перформансе високе фреквенције.Ово укључује усклађивање импедансе, контролисано преслушавање и исправне технике РФ рутирања како би се осигурао оптималан интегритет сигнала и минимални губитак преноса.
